锡球适用范围普遍用以马囗铁、助溶液、有机化学、化工厂生产制造、铝合金生产制造，及其电子产业中多个集成电路芯片的安装等，还用以测量砷、聚磷酸盐的实验试剂、氧化剂，电镀锡产品等。

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科普|锡球小知识​

形状

高品质BGA锡球须具备真圆度、光泽度、导电性和机械设备联线特性佳、球径尺寸公差细微、氧气含量劣等特性，而高精密、优秀的锡球生产设备、是决策给予高品质锡球商品的重要。

锡球生产制造的设计方案来于IC比较发达地中国台湾，具备创新性、高精密、高精确性、由中国台湾专业人员给予生产制造产品研发，并武器装备多种多样来源于日本、法国、英国和台湾进口的高精密查验仪器设备。

锡球的外包装选用ESD罐装及包装纸箱.还可以依据消费者规定变动包装方式。

锡球各类测试标准

1球径、圆度检验标准：

2.色度、抗氧化性、外型检验标准：

3.铝合金成分检验标准：

4.回焊、推抗拉力、溶点检验标准:

BGA锡球(BGA锡珠)是用于替代IC元器件封装构造中的脚位，进而达到电荷互联及其套筒连接需要的一种联接件.其终端设备为数码照相机/MP3/MP4/笔记型电脑/移动通信技术机器设备(手机上、高频率通讯设备)/LED/LCD/DVD/台式电脑主机板/PDA/车截液晶电视机/家庭影院套装(AC3系统软件)/通讯卫星手机定位系统等消费性电子设备.BGA/CSP封装件的发展趋势适应了技术性进步的发展趋势并考虑了大家对电子设备短、小、轻、薄的规定这也是一种密度高的表层安装封装技术性,对bga返修台、bga封装、bga返修、BGA植球规定都十分高.在封装的底端,脚位都成球形并排成一个相近於方格的图案设计,从而取名为BGA.商品特性:(锡球)(无铅锡丝珠)的纯净度和球体度均十分高,适用於BGA,CSP等顶尖封装技术性及细微电焊焊接应用,锡球最少直徑能为0.14mm,对非标准尺寸能够依用户的需要而订制.应用时具全自动校准工作能力并可允许相对性很大的放置偏差，无缘无故面平面度难题。​